粉体へのめっきに特化した開発を行っており、関連製品として「ブライト」があります。
このブライトは、当社が開発した粉体への無電解めっき技術により、各種粉体に金属被覆を施した新しいタイプの導電性材料です。
（1990年度 表面技術協会賞　技術賞無電解めっき法による金属被覆粉体の製造技術の開発）

（1）各種特性（材質、形状、粒径およびその分布）を持つ粉体をベースに、多彩な金属被覆粉体を提供いたします。
（2）個々の粒子は、緻密な金属皮膜で完全に被覆しています。
（3）被覆しためっき皮膜は密着強度に優れているので、導電性粒子として高い信頼性が得られます。
本特性を生かし、フィルムや接着剤に混合して各種電子部品の電極間のファインピッチ接続に数多くの使用実績があります。
（4）めっきにより平滑膜および突起膜を形成することができます。

ブライトは『粉体の無電解めっき技術』を商品化したもので、オリジナルの各種金属被覆粉体を用意しているほか、オーダーメイドの金属被覆粉体の製造にもご相談に応じます。